开关电源电路设计指南,Switching power supply design
关键字:开关电源设计
3.3.7 BD1(整流二极管): 将AC 电源以全波整流的方式转换为DC,由变压器所计算出的Iin值,可知只要使用1A/600V 的整流二极管,因为是全波整流所以耐压只要600V 即可。 3.3.8 C1(滤波电容): 由C1 的大小(电容值)可决定变压器计算中的Vin(min)值,电容量愈大,Vin(min)愈高但价格亦愈高,此部分可在电路中实际验证Vin(min)是否正确,若AC Input 范围在90V~132V (Vc1 电压最高约190V),可使用耐压200V 的电容;若AC Input 范围在90V~264V(或180V~264V),因Vc1 电压最高约380V,所以必须使用耐压400V 的电容。 3.3.9 D2(辅助电源二极管): 整流二极管,一般常用FR105(1A/600V)或BYT42M(1A/1000V),两者主要差异:
1.耐压不同(在此处使用差异无所谓) 2.VF不同(FR105=1.2V,BYT42M=1.4V) 3.3.10 R10(辅助电源电阻): 主要用于调整PWM IC 的VCC 电压,以目前使用的3843 而言,设计时VCC 必须大于8.4V(Min. Load 时),但为考虑输出短路的情况,VCC 电压不可设计的太高,以免当输出短路时不保护(或输入瓦数过大)。 3.3.11 C7(滤波电容): 辅助电源的滤波电容,提供PWM IC 较稳定的直流电压,一般使用100uf/25V 电容。 3.3.12 Z1(Zener 二极管): 当回授失效时的保护电路,回授失效时输出电压冲高,辅助电源电压相对提高,此时若没有保护电路,可能会造成零件损坏,若在3843VCC 与3843 Pin3 脚之间加一个Zener Diode,当回授失效时ZenerDiode 会崩溃,使得Pin3 脚提前到达1V,以此可限制输出电压,达到保护零件的目的.Z1 值的大小取决于辅助电源的高低,Z1 的决定亦须考虑是否超过Q1 的VGS耐压值,原则上使用公司的现有料(一般使用1/2W 即可). 3.3.13 R2(启动电阻): 提供3843 第一次启动的路径,第一次启动时透过R2 对C7 充电,以提供3843 VCC 所需的电压,R2 阻值较大时,turn on的时间较长,但短路时Pin 瓦数较小,R2 阻值较小时,turn on的时间较短,短路时Pin 瓦数较大,一般使用220KΩ/2W M.O。. 3.3.14 R4 (Line Compensation): 高、低压补偿用,使3843 Pin3 脚在90V/47Hz 及264V/63Hz 接近一致(一般使用750KΩ~1.5MΩ 1/4W 之间)。 3.3.15 R3,C6,D1 (Snubber): 此三个零件组成Snubber,调整Snubber 的目的:1.当Q1 off 瞬间会有Spike 产生,调整Snubber 可以确保Spike 不会超过Q1 的耐压值,2. 调整Snubber 可改善EMI. 一般而言, D1 使用1N4007(1A/1000V)EMI 特性会较好.R3 使用2W M.O.电阻,C6 的耐压值以两端实际压差为准(一般使用耐压500V 的陶质电容)。 3.3.16 Q1(N-MOS): 目前常使用的为3A/600V 及6A/600V 两种,6A/600V 的RDS(ON)较3A/600V 小,所以温升会较低,若IDS 电流未超过3A,应该先以3A/600V 为考虑,并以温升记录来验证,因为6A/600V 的价格高于3A/600V 许多,Q1 的使用亦需考虑VDS是否超过额定值。 3.3.17 R8: R8 的作用在保护Q1,避免Q1 呈现浮接状态。 3.3.18 R7(Rs 电阻): 3843 Pin3 脚电压最高为1V,R7 的大小须与R4 配合,以达到高低压平衡的目的,一般使用2W M.O.电阻,设计时先决定R7 后再加上R4 补偿,一般将3843 Pin3 脚电压设计在0.85V~0.95V 之间(视瓦数而定,若瓦数较小则不能太接近1V,以免因零件误差而顶到1V)。 3.3.19 R5,C3(RC filter): 滤除3843 Pin3 脚的噪声,R5 一般使用1KΩ 1/8W,C3 一般使用102P/50V 的陶质电容,C3 若使用电容值较小者,重载可能不开机(因为3843 Pin3 瞬间顶到1V);若使用电容值较大者,也许会有轻载不开机及短路Pin 过大的问题。 3.3.20 R9(Q1 Gate 电阻 ): R9电阻的大小,会影响到EMI及温升特性,一般而言阻值大,Q1 turnon / turn off 的速度较慢,EMI特性较好,但Q1 的温升较高、效率较低(主要是因为turn off速度较慢);若阻值较小, Q1 turn on / turnoff 的速度较快,Q1 温升较低、效率较高,但EMI 较差,一般使用51Ω-150Ω 1/8W。 3.3.21 R6,C4(控制振荡频率): 决定3843 的工作频率,可由Data Sheet 得到R、C 组成的工作频率,C4 一般为10nf的电容(误差为5%),R6 使用精密电阻,以DA-14B33为例,C4 使用103P/50V PE电容,R6 为3.74KΩ 1/8W 精密电阻,振荡频率约为45 KHz。 3.3.22 C5: 功能类似RC filter,主要功用在于使高压轻载较不易振荡,一般使用101P/50V 陶质电容。 3.3.23 U1(PWM IC): 3843 是PWM IC 的一种,由Photo Coupler (U2)回授信号控制DutyCycle 的大小,Pin3 脚具有限流的作用(最高电压1V),目前所用的3843 中,有KA3843(SAMSUNG)及UC3843BN(S.T.)两种,两者脚位相同,但产生的振荡频率略有差异,UC3843BN 较KA3843 快了约2KHz,fT的增加会衍生出一些问题(例如:EMI 问题、短路问题),因KA3843 较难买,所以新机种设计时,尽量使用UC3843BN。 3.3.24 R1、R11、R12、C2(一次侧回路增益控制): 3843 内部有一个Error AMP(误差放大器),R1、R11、R12、C2 及Error AMP 组成一个负反馈电路,用来调整回路增益的稳定度,回路增益,调整不恰当可能会造成振荡或输出电压不正确,一般C2 使用立式积层电容(温度持性较好)。
3.3.25 U2(Photo coupler) 光耦合器(Photo coupler)主要将二次侧的信号转换到一次侧(以电流的方式),当二次侧的TL431 导通后,U2 即会将二次侧的电流依比例转换到一次侧,此时3843 由Pin6 (output)输出off 的信号(Low)来关闭Q1,使用Photo coupler 的原因,是为了符合安规需求(primacy tosecondary的距离至少需5., 6mm)。 3.3.26 R13(二次侧回路增益控制): 控制流过Photo coupler的电流,R13 阻值较小时,流过Photo coupler的电流较大,U2 转换电流较大,回路增益较快(需要确认是否会造成振荡),R13 阻值较大时,流过Photo coupler 的电流较小,U2 转换电流较小,回路增益较慢,虽然较不易造成振荡,但需注意输出电压是否正常。 3.3.27 U3(TL431)、R15、R16、R18 调整输出电压的大小,,输出电压不可超过38V(因为TL431 VKA最大为36V,若再加Photo coupler 的VF值,则Vo 应在38V 以下较安全),TL431 的Vref 为2.5V,R15 及R16并联的目的使输出电压能微调,且R15 与R16 并联后的值不可太大(尽量在2KΩ以下),以免造成输出不准。 3.3.28 R14,C9(二次侧回路增益控制): 控制二次侧的回路增益,一般而言将电容放大会使增益变慢;电容放小会使增益变快,电阻的特性则刚好与电容相反,电阻放大增益变快;电阻放小增益变慢,至于何谓增益调整的最佳值,则可以Dynamic load 来量测,即可取得一个最佳值。 3.3.29 D4(整流二极管): 因为输出电压为3.3V,而输出电压调整器(Output Voltage Regulator)使用TL431(Vref=2.5V)而非TL432(Vref=1.25V),所以必须多增加一组绕组提供Photo coupler 及TL431 所需的电源,因为U2 及U3 所需的电流不大(约10mA 左右),二极管耐压值100V 即可,所以只需使用1N4148(0.15A/100V)。 3.3.30 C8(滤波电容):
因为U2 及U3 所需的电流不大,所以只要使用1u/50V 即可。 3.3.31 D5(整流二极管): 输出整流二极管,D5 的使用需考虑: a. 电流值 b. 二极管的耐压值 以DA-14B33 为例,输出电流4A,使用10A 的二极管(Schottky)应该可以,但经点温升验证后发现D5 温度偏高,所以必须换为15A的二极管,因为10A 的VF较15A 的VF 值大。耐压部分40V 经验证后符合,因此最后使用15A/40V Schottky。 3.3.32 C10,R17(二次侧snubber) : D5 在截止的瞬间会有spike 产生,若spike 超过二极管(D5)的耐压值,二极管会有被击穿的危险,调整snubber 可适当的减少spike 的电压值,除保护二极管外亦可改善EMI,R17 一般使用1/2W 的电阻,C10一般使用耐压500V的陶质电容,snubber调整的过程(264V/63Hz)需注意R17,C10 是否会过热,应避免此种情况发生。 3.3.33 C11,C13(滤波电容): 二次侧第一级滤波电容,应使用内阻较小的电容(LXZ,YXA…), 电容选择是否洽当可依以下三点来判定: a. 输出Ripple 电压是符合规格 b. 电容温度是否超过额定值 c. 电容值两端电压是否超过额定值 3.3.34 R19(假负载): 适当的使用假负载可使线路更稳定,但假负载的阻值不可太小,否则会影响效率,使用时亦须注意是否超过电阻的额定值(一般设计只使用额定瓦数的一半)。 3.3.35 L3,C12(LC 滤波电路): LC 滤波电路为第二级滤波,在不影响线路稳定的情况下,一般会将L3 放大(电感量较大),如此C12 可使用较小的电容值。 4 设计验证:(可分为三部分) a. 设计阶段验证 b. 样品制作验证 c. QE 验证 4.1 设计阶段验证 设计实验阶段应该养成记录的习惯,记录可以验证实验结果是否与电气规格相符,以下即就DA-14B33 设计阶段验证做说明(验证项目视规格而定)。 4.1.1 电气规格验证: 4.1.1.1 3843 PIN3 脚电压(full load 4A) : 90V/47Hz = 0.83V 115V/60Hz = 0.83V 132V/60Hz = 0.83V 180V/60Hz = 0.86V 230V/60Hz = 0.88V 264V/63Hz = 0.91V 4.1.1.2 Duty Cycle , fT:
4.1.1.3 Vin(min) = 100V (90V / 47Hz full load) 4.1.1.4 Stress (264V / 63Hz full load) :
4.1.1.5 辅助电源(开机,满载)、短路Pin max.:
4.1.1.6 静态(满负荷)
|
Pin(w) |
Iin(A) |
Iout(A) |
Vout(V) |
P.F. |
Ripple(mV) |
Pout(w) |
eff |
90V/47Hz |
18.7 |
0.36 |
4 |
3.30 |
0.57 |
32 |
13.22 |
70.7 |
115V/60Hz |
18.6 |
0..31 |
4 |
3.30 |
0.52 |
28 |
13.22 |
71.1 |
132V/60Hz |
18.6 |
0.28 |
4 |
3.30 |
0.50 |
29 |
13.22 |
71.1 |
180V/60Hz |
18.7 |
0.21 |
4 |
3.30 |
0.49 |
30 |
13.23 |
70.7 |
230V/60Hz |
18.9 |
0.18 |
4 |
3.30 |
0.46 |
29 |
13.22 |
69.9 |
264V/60Hz |
19.2 |
0.16 |
4 |
3.30 |
0.45 |
29 |
13.23 |
68.9 |
4.1.1.7 Full Range 负载(0.3A-4A) (验证是否有振荡现象)
4.1.1.8 反馈失效(输出轻载) 90V/47Hz ê Vout = 8.3V 264V/63Hz ê Vout = 6.03V 4.1.1.9 O.C.P.(过电流保护) 90V/47Hz = 7.2A 264V/63Hz = 8.4A 4.1.1.10 Pin(max.) 90V/47Hz = 24.9W 264V/63Hz = 27.1W 4.1.1.11 Dynamic test H=4A,t1=25ms,slew Rate = 0.8A/ms (Rise) L=0.3A,t2=25ms,slew Rate = 0.8A/ms (Full)
4.1.1.12 HI-POT test: HI-POT test 一般可分为两种等级: 输入为3 Pin(有FG 者),HI-POT test 为1500Vac/1 minute。 Y-CAP 使用Y2-CAP 输入为2 Pin(无FG 者),HI-POT test 为3000Vac/1 minute。 Y-CAP 使用Y1-CAP DA-14B33 属于输入3 PIN HI-POT test 为1500Vac/1 minute。 4.1.1.13 Grounding test: 输入为3 Pin(有FG 者),一般均要测接地阻(Grounding test),安规规定FG 到输出线材(输出端)的接地电阻不能超过100mΩ(25A/3 Second)。 4.1.1.14 温升记录 设计实验定案后(暂定),需针对整体温升及EMI 做评估,若温升或EMI 无法符合规格,则需重新实验。温升记录请参考附件,D5 原来使用BYV118(10A/40V Schottky),因温升较高改为PBYR1540CTX(15A/40V)。 4.1.1.15 EMI 测试: EMI 测试分为二类: Conduction(传导干扰) Radiation(幅射干扰) 前者视规范不同而有差异(FCC : 450K - 30MHz,CISPR 22 :150K- 30MHz),前者可利用厂内的频谱分析仪验证;后者(范围由30M- 300MHz,则因厂内无设备必须到实验室验证,Conduction,Radiation 测试数据请参考附件) 。 4.1.1.16 机构尺寸: 设计阶段即应对机构尺寸验证,验证的项目包括 : PCB尺寸、零件限高、零件禁置区、螺丝孔位置及孔径、外壳孔寸….,若设计阶段无法验证,则必须在样品阶段验证。 4.1.2 样品验证: 样品制作完成后,除温升记录、EMI测试外(是否需重新验证,视情况而定),每一台样品都应经过验证(包括电气及机构尺寸),此阶段的电气验证可以以ATE(Chroma)测试来完成,ATE测试必须与电气规格相符。 4.1.3 QE 验证: QE 针对工程部所提供的样品做验证,工程部应提供以下交件及样品供QE 验证。
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高频开关电源原理与设计电路图
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