60、mentor的pcb设计软件对bga、pga、cob等封装是如何支持的?
mentor的autoactive re由收购得来的veribest发展而来,是业界第一个无网格,任意角度布线器。
众所周知,对于球栅阵列,cob器件,无网格,任意角度布线器是解决布通率的关键。
在最新的autoactive re中,新增添了推挤过孔,铜箔,reroute等功能,使它应用更方便。另外,他支持高速布线,包括有时延要求信号布线和差分对布线。
61、mentor的pcb设计软件对差分线队的处理又如何?
mentor软件在定义好差分对属性后,两根差分对可以一起走线,严格保证差分对线宽,间距和长度差,遇到障碍可以自动分开,在换层时可以选择过孔方式。
62、在一块12层pcb板上,有三个电源层2.2v,3.3v,5v,将三个电源各作在一层,地线该如何处理?
一般说来,三个电源分别做在三层,对信号质量比较好。因为不大可能出现信号跨平面层分割现象。跨分割是影响信号质量很关键的一个因素,而仿真软件一般都忽略了它。
对于电源层和地层,对高频信号来说都是等效的。在实际中,除了考虑信号质量外,电源平面耦合(利用相邻地平面降低电源平面交流阻抗),层叠对称,都是需要考虑的因素。
63、pcb在出厂时如何检查是否达到了设计工艺要求?
很多pcb厂家在pcb加工完成出厂前,都要经过加电的网络通断测试,以确保所有联线正确。同时,越来越多的厂家也采用x光测试,检查蚀刻或层压时的一些故障。
对于贴片加工后的成品板,一般采用ict测试检查,这需要在pcb设计时添加ict测试点。如果出现问题,也可以通过一种特殊的x光检查设备排除是否加工原因造成故障。
64、“机构的防护”是不是机壳的防护?
是的。机壳要尽量严密,少用或不用导电材料,尽可能接地。
65、在芯片选择的时候是否也需要考虑芯片本身的esd问题?
不论是双层板还是多层板,都应尽量增大地的面积。在选择芯片时要考虑芯片本身的esd特性,这些在芯片说明中一般都有提到,而且即使不同厂家的同一种芯片性能也会有所不同。设计时多加注意,考虑的全面一点,做出电路板的性能也会得到一定的保证。但esd的问题仍然可能出现,因此机构的防护对esd的防护也是相当重要的。
66、在做pcb板的时候,为了减小干扰,地线是否应该构成闭和形式?
在做pcb板的时候,一般来讲都要减小回路面积,以便减少干扰,布地线的时候,也不 应布成闭合形式,而是布成树枝状较好,还有就是要尽可能增大地的面积。
67、如果仿真器用一个电源,pcb板用一个电源,这两个电源的地是否应该连在一起?
如果可以采用分离电源当然较好,因为如此电源间不易产生干扰,但大部分设备是有具体要求的。既然仿真器和pcb板用的是两个电源,按我的想法是不该将其共地的。
68、一个电路由几块pcb板构成,他们是否应该共地?
一个电路由几块pcb构成,多半是要求共地的,因为在一个电路中用几个电源毕竟是不太实际的。但如果你有具体的条件,可以用不同电源当然干扰会小些。